隨著質譜技術的發展,質譜技術的應用領域也越來越廣。由于質譜分析具有靈敏度高，樣品用量少，分析速度快，分離和鑒定同時進行等優點，因此，質譜技術廣泛的應用于化學，化工，環境，能源，醫藥，運動醫學，刑事科學技術，生命科學，材料科學等各個領域。
滄州雜質設備型號

ZO-21系列氧化鋯微量氧分析儀(通用型）是在線式分析儀，采用當今的氧化鋯傳感器與單片機相結合的新型智能化檢測儀表，%O2和ppm量程自動切換顯示,廣泛用于用于如下領域：空分制氧、空分制氮、化工流程氧含量自動分析電子行業保護性氣體中氧含量分析，如：氮氣中微量氧測試磁性材料等高溫燒結爐的保護性氣體中氧含量分析玻璃、建材行業中氧含量分析及各種行業中氧含量分析測量范圍:.1ppm－1％氧含量（三位液晶中文顯示）基本誤差:P小于1ppm5.％FSP大于1ppm3.％FS響應時間:T9小于5秒重復性:P小于1ppm2.5％FSP大于1ppm1.5％FS溫控精度:7℃2℃程序升溫:25℃/分電源﹕22V+1%;z環境條件﹕5℃;相對濕度9%環境溫度補償修正﹕AD59溫度模塊，電腦自動修正（區別于手動修正的不準確性）外殼保護：金屬外殼噴漆輸出信號:4-2mA(負載電阻＜75),輸出指示檔位三檔I檔：.1ppm-1ppmII檔：1.ppm-1ppmIII檔：.1％-25％報警設定:報警上或報警下限.1ppm－25％內任意設定（接點容量22V/1A）功耗:交流22V，小于15W，絲3A新款外型尺寸：21514526（寬高深）開孔尺寸：23132（寬高）需要知道如下參數被測氣體溫度應該小于7度，否則不能選用被測氣體壓力應該小于3KG，否則應減壓使用被測氣體不能有水滴，水滴會損壞氧化鋯探頭被測氣體不能有可燃性氣體，否則輕則影響測量，重則有安全因素的考慮。

質譜儀種類繁多，不同儀器應用特點也不同,一般來說，在300C左右能汽化的樣品，可以優先考慮用GC-MS進行分析，因為GC-MS使用EI源，得到的質譜信息多，可以進行庫檢索。毛細管柱的分離效果也好。如果在300C左右不能汽化，則需要用LC-MS分析，此時主要得分子量信息，如果是串聯質譜，還可以得一些結構信息。如果是生物大分子，主要利用LC-MS和MALDI-TOF分析，主要得分子量信息。對于蛋白質樣品，還可以測定氨基酸序列。質譜儀的分辨率是一項重要技術指標，高分辨質譜儀可以提供化合物組成式，這對于結構測定是非常重要的。雙聚焦質譜儀，傅立葉變換質譜儀，帶反射器的飛行時間質譜儀等都具有高分辨功能。

質譜分析法對樣品有一定的要求。進行GC-MS分析的樣品應是有機溶液，水溶液中的有機物一般不能測定，須進行萃取分離變為有機溶液，或采用頂空進樣技術。有些化合物極性太強，在加熱過程中易分解，例如有機酸類化合物，此時可以進行酯化處理，將酸變為酯再進行GC-MS分析，由分析結果可以推測酸的結構。如果樣品不能汽化也不能酯化，那就只能進行LC-MS分析了。進行LC-MS分析的樣品是水溶液或甲醇溶液，LC流動相中不應含不揮發鹽。對于極性樣品,一般采用ESI源，對于非極性樣品,采用APCI源。
發展史

早在19世紀末，E.Goldstein在低壓放電實驗中觀察到正電荷粒子，隨后W.Wein發現正電荷粒子束在磁場中發生偏轉，這些觀察結果為質譜的誕生提供了準備。

臺質譜儀是英國科學家FrancisWilliamAston于1919年制成的。Aston用這臺裝置發現了多種同位素，研究了53個非放射性元素，發現了天然存在的287中核素中的212中，并次證明了原子質量虧損。為此他獲得了1922年諾貝爾化學獎。

到20世紀20年代，質譜逐漸成為一種分析手段，被化學家采用；從40年代開始，質譜廣泛用于有機物質分析；1966年，M.S.B，Munson和F.H. Field報

到了化學電離源（Chemical Ionization，CI），質譜次可以檢測熱不穩定的生物分子；到了80年代左右，隨著快原子轟擊（FAB）、電噴霧（ESI）和基質輔助激光解析（MALDI）等新“軟電離"技術的出現，質譜能用于分析高極性、難揮發和熱不穩定樣品后，生物質譜飛速發展，已成為現代科學前沿的熱點之一。由于具有迅速、靈敏、準確的優點，并能進行蛋白質序列分析和翻譯后修飾分析，生物質譜已經*地成為蛋白質組學中分析與鑒定肽和蛋白質的重要的手段。質譜法在一次分析中可提供豐富的結構信息，將分離技術與質譜法相結合是分離科學方法中的一項突破性進展。如用質譜法作為氣相色譜（GC）的檢測器已成為一項標準化GC 技術被廣泛使用。由于GC-MS 不能分離不穩定和不揮發性物質，所以發展了液相色譜（LC）與質譜法的聯用技術。LC-MS可以同時檢測糖肽的位置并且提供結構信息。1987年*報道了毛細管電泳（CE）與質譜的聯用技術。CE-MS 在一次分析中可以同時得到遷移時間、分子量和碎片信息，因此它是LC-MS的補充。

在眾多的分析測試方法中，質譜學方法被認為是一種同時具備高特異性和高靈敏度且得到了廣泛應用的普適性方法。質譜的發展對基礎科學研究、國防、航天以及其他工業、民用等諸多領域均有重要意義。

不銹鋼封頭在加熱和冷卻過程中,不銹鋼封頭由于表層和心部的冷卻速度和時間的不一致,形成溫差，就會導致體積膨脹和收縮不均而產生應力,即熱應力。在熱應力的作用下,由于表層開始溫度低于心部,收縮也大于心部而使心部受拉,當冷卻結束時，由于心部后冷卻體積收縮不能自由進行而使表層受壓心部受拉。即在熱應力的作用下終使工件表層受壓而心部受拉。這種現象受到冷卻速度,材料成分和熱處理工藝等因素的影響。當冷卻速度愈快,含碳量和合金成分愈高,冷卻過程中在熱應力作用下產生的不均勻塑性變形愈大,后形成的殘余應力就愈大。